据《日本时报》23日报道,日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订,加强对23项芯片制造设备的出口管制,以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称,限制涉及的项目范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。
日本经济产业大臣西村康稔此前表示,“这并非针对某个特定国家”,但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向,舆论认为这是针对中国的措施。
《日本时报》称,尽管日本对半导体的限制范围“不如美国广泛”,但约10家日本制造商将在一定程度上受到新规定的影响。政府宣布半导体制造设备出口管制措施后,世界上最大的半导体制造设备供应商之一东京电子有限公司股价一度下跌2.9%。此外,AdvanTest、Disco、SCREEN Holdings等相关半导体公司的股价也应声下跌。
在消息发布后,中外交部对此回应:
有记者问:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论?
答:我们注意到,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。
具体影响到中国哪些公司?
中日企业在管制公开征求意见期间提出反对与担忧未获回应。此前3月31日日本经济产业省首次宣布拟修改《外汇及对外贸易法》,拟将6类23项半导体设备列入出口管制清单,本次正式文件相较3月31日草案仅增加6处解释性表述,核心内容无变化。
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