围绕对华半导体出口管制，美国政府已要求日本和荷兰扩大对象并加强监督。此前仅限于尖端产品的半导体制造设备的销售限制将扩大至部分中高端机型，此外还将包括制造半导体所必需的化学材料。这可能会对日本相关企业的海外战略产生影响。
美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术、高科技武器的性能，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。
美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。
危机感增加的美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。 按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。 这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。 似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。 美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。 彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。 美国政府之所以试图加强管制，是因为减缓中国技术创新这一当初的战略并未如愿取得进展。
中国大型通信设备企业华为技术于2023年8月推出了搭载7纳米芯片的智能手机。7纳米技术曾是美国政府的管制对象。
其背景是中国对低于管制标准的面向通用产品的制造设备进行改良，或充分利用管制实施前采购的零部件和技术。
美国政府2023年10月加强了对中国半导体出口的管制。事实上禁止向世界各地的中国企业的子公司和办事处出口。如同盟国不能携手采取第2轮对策，美国产生了实际效果就无法提高的焦虑。
在中美经济摩擦不断加剧的背景下，此前拜登政府提出了“(锁定管制对象并严格管理的)小院高墙”政策。这是因为如果中美完全分裂，经济上的打击也会很大。
此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。
声明：本文係轉自網絡，版權不屬於本網站且本文观点不代表計然財經立场。如有不妥之處，煩請聯繫删除。網址：https://jirancaijing.com/huaerjie/rijinghuafushengjiduizhongdexinpianzhanzheng/
微信扫一扫