紀要｜台灣電子產業界

1.整体形势，目前获利趋势来看目前在下修循环，1、2月持续下修，应该会维持到2月份，截至1月底对费半的企业获利预估已经到-15%的预估水准，基本上2月份修正完应该会落入短期的底部，3、4月份有机会进入上修或持平的阶段，若3、4月份反映整体经济不好的情况恐落入double deep的情况。

2.股价方面，目前已经领先基本面反弹，反映下半年的复甦，是否能持续向上就要看3、4月份的情况才比较清楚，截至目前为止能见度还不高。

3.库存方面，IC公司依然很高，台积电到今年年初才开始才有产能利用率显著下滑的情形，预计今年 Q1、Q2库存金额会出现显著修正，短期不太需要注意天数而是金额，因为业绩不好天数就会上升，主要观察Q3、Q4金额是否有修正，业绩若带动天数就会下降，下游部分，库存已经修正一阵子了，详细数字要到2、3月份才会公布。

4.美国零售销售数据，目前看到美国零售销售数据有走缓MoM开始下滑，YoY还有 +5%~10%左右，以现在为止的预估维持在小幅成长的状况，目前还没有看到下半年有slow down的迹象，其中电子产品从去年就不好(YoY-10%左右)但看起来有稳定的状况，走缓的速度下降。

5.中国消费市场，去年整年都不好，基本上数据都在0以下，12月解封，过完年开始正常，预估会是缓步的回升，中国人民超额储蓄去年增加了不少，中国人民消费信心不足，后续可以观察是否疫情正常化后转换为消费力道将成为助益。

6.估值方面，是近期需要担心的部分，费半自去年十月份已经反弹约50%，但企业获利是衰退的，目前P/E接近历史峰值，段线上的嘎空行情大概已经Price-in，后续要看基本面是否回升，以P/B来说比较没有那麽激烈。

7.筹码面部分，牛熊指标已回到4以上，HEDGE FUND 陆陆续续回到市场，其在主导市场波动较为剧烈，而LONG FUND 的部位还是处在观望的角度，短期要有资金行情不容易，需要LONG FUND回归市场。

8.目前没有看到金融危机的迹象，看美国整体信贷利差已自去年高峰下降，而欧洲状况而言也是如此，美国公债的流动性指数去年10月份状况很糟，已经有所改善但目前还是偏高，会对于美国整体的财政运作，若未改善，就不用担心美国会有更鹰派的做法。

9.产业上较看好：中国解封概念、互联网、中国智慧型手机、台积电耗材、以及已经落底很久的记忆体或面板，较不看好:半导体设备、云端运算等砍资本支出相关股票。

●NEW CPU/GPU into 2023
1.INTEL上半年在DESKTOP较没有新产品，比较像是更新，原本预计的产品有Meteor lake是与台积电有深度合作的产品但是有递延，而Notebook上是有在ROADMAP的计划上，要观察是否能做的到，还是会递延。
2.AMD目前在ZEN4，明年才有机会出ZEN5，ZEN5会採用3奈米。
3.GPU今年还是看NVIDIA有没有新产品，近期推的4070TI其实就是之前的4080 12G，价格上有下调100美金，CP值有限，应不会有大的换机潮，感觉起来是GPU的小年。

●HPC&Server
1.Intel今年的重头戏在Sapphire Rapids(SPR)的量产，明年看Emeraid Rapids的量产，今年下半年还有BSH及Sierra Forest后者是和ARM做竞争，应该不会太好。
2.AMD今年看Genoa的改版及Bergamo(Zen 4 C)有提高核心数至168核心，ZEN5要看2024年。
3.INTEL产品的规格上看到BSH AP平台的功耗达到500W，2个SOCKET，AP则可做到8个SOCKET，观察到PCIe部分，目前已经增加到80~90条，再搭上南桥晶片就没什麽意义，下一代可能就会取消掉。
4.INTEL SPR的Die Packages有XCC和MCC，MCC使用较传统的架构，为单颗大核心，不像AMD是使用许多小核心，到Granite也还是以单颗大核心的架构。
5.AMD产品规格上今年最大的卖点在ZEN 4做到96核心，ZEN搞不好可以做到192颗核心，AMD市佔能持续提高与INTEL拉开差距的关键。
6.AMD的架构看到CCD+IOD，最多可以放到8颗CCD，设计的成本及弹性就比INTEL还要好。
7.在INTEL取消掉南桥晶片后下一架构会走到Self-boot，CPU自己可以开机，未来SERVER在简单化的趋势下要自己可以开机，而相关趋动的部分将移到BMC上面。
8.Data Center将走向DC-SCM的膜块设计，将BMC和RoT与服务器拆开，为来客制化产品就可以放在 BMC上，架构相对简单，且报废时可以单独销毁安全膜块，和主板的连结会用FPGA，近期有些LONG FUND就是在看信骅的2700及ASIC去取代FPGA等等讯息，但可能要到2025才会量产。
9.CXL3.0让CPU及GPU的记忆体可以互通，记忆体会是未来限制频宽的因素之一，今年的SPR及ZEN4採用CXL1.1，明年可能会使用CXL2.0，而去年通过CXL3.0则是要等2026~2027年了。

●ARM-baesd Server
1.IDC预估明年ARM的市佔就会达到10%，主要在各家公司开始使用Amphere的solution带动各家公司的support，ARM的是佔率应该会持续上升。
2.产品主要有V系列及N系列，V系列主要顾客有AWS、Nvidia、Google，N系列主要顾客有Nokia、 Marvell等网通厂。

●AI Chip update
1.以GPU市佔率最大的还是Nvidia，推出H100取代A100，而今年比较值得注意的是(1)AMAZON自己的Trainium，据说自家的AI Server可能有一半以上用自己的晶片(2)AMD的Mi300是市场上第一颗 SoIC+CoWos的晶片把CPU跟GPU做整合，年底量产，主要客户有微软等，因此对Nvidia有掉市佔的威胁。
2.未来AI设计的瓶颈在于记忆体，GPU的演算力好几倍的增加，而记忆体的频宽并未跟上，第一个方法是增加记忆体使用量，第二个是增加CATCH MEMORY。
3.回头看到先前INTEL也有类似的产品Ponte Vecchio，自2021年就提了，但尚未量产，算力约当于目前Nvidia的H100。
4.ChatGPT短期影响不大，每个月要烧300万美金，差不多是1500片A100，NVIDIA一年约产出6~70万片，对一开始来说不会有很大的量，目前还言之过早，目前还是要看终端应用所带来的发展。

●Autonomous Driving Chips

1. 目 前 来 说 车 自 系 统 开 始 走 向 Domian 架 构 ， 会 比 较 偏 向 整 合 成 一 块 ， 像 是 中 央 控 制 在 传 送 给 各 个 地 方 ， 目 前 为 边 缘 运 算 的 方 式 。
2. 以目前车子晶片公司来做比较的话，TESLA以外的主流就是Mobileye，目前多主流车厂在LV2上几乎都使用Eye Q4，Eye Q5往上向L3的Design in就比较少一些，而TESLA先前HW2.0/2.5使用NVDA晶片，但功耗太高，HW3.0就採用FSD晶片，今年会推HW4.0在三星投产。3.Nvidia虽然及实有晶片可以使用，算力高但是功耗非常高，仅中国的造车新势力比较著急使用的车企使用，因此一线车厂未来3~5年应该是会使用高通，算力约在360左右，功耗65W，现在若联发科要重组该部门可能也较难打入一线车厂。

●Q&A
1.CHATGPT 的看法 ， 对 GOOGLE 的威胁 ?
威胁一定有但比较难以量化，微软一定是主要的受惠者，对微软来说，CHATGPT要开始收费也会带来额外的收入，以及未来CRITICAL MARKET上的优化，或IQ80~90的语音机器人服务等等，再过几年也许就会更有系统及逻辑性的回答，对SENIOR行业蛮有帮助的，也有可能取代JUNIOR的工作，相关的ROADMAP可以参考2016年NVIDIA影像辨识等相关的发展，对市场影响还需要时间发酵。

2.伺服器今年销售预其表现保守，未来3~5年ChatGPT会不会带来影改变单就AI SERVER一年约一百多万台远低于目前一年伺服器有1600万台左右，基本上AI SERVER能影响整体SERVER的市场非常小。

3.信骅及新唐在BMC技术上的差异
规格上看起来都差不多，新堂做了很多年，市场上扣掉HP DELL GOOGLE，其他基本上是信骅100%的市佔，很难说出两者的差异，技术上的本质应该差不多。

4.关于ADAS市场，辉达的耗电问题严重，是否会被市场淘汰?
未来如果功耗问题有解决还是有机会，但一般来说车厂签约基本上市3~5年，所以短期内辉达可能还是比较弱势。

5.RISK-V未来的发展? ARM直接跟客户接触会不会抢到MTK、QCOM的市佔率
RISK-V先前比较多给IoT的应用，而ARM近期也开始想直接接触手机终端客户，有听到三星及OPPO等公司有在接洽，近期也有听到GOOGLE有在开发RISK-V的手机相关应用，ARM接触终端客户当然会影响。

6.载板是否还值得关注?
载板七成市场在PC其他在GPU，而今年PC不好又市GPU的小年，多家厂商先前也有扩产，短期内可能要回温布市那麽容易。

7.SERVER TDP功耗提升，水冷及液冷散热是否会加速提升?
水冷是目前趋势，但目前有漏水的问题要去解决，浸润是的话冷却液目前的成本很高，冷却液也是挥发性的可能会中毒，还要带技术成熟才会被大幅採用。

8.Granite rapid ap/sp在Intel中有可能未来出货会遇到哪些瓶颈?
对于intel的roadmap不用太乐观因为已经有好几次的delay。