美国寻求结盟以阻止中国的半导体野心?

美国寻求结盟以阻止中国的半导体野心,已昭然若揭……芯片越来越重要,计然财经此前分析过:中美已经进入了全面战,即:文化、经济、军事以及意识形态等各个方面展开竞争,其结果就是以一方最终胜出为准则。

而芯片是重中之重,是当今社会的最高级别的生产力……美策略是这样的:

1、拉拢芯片最核心的材料供应商,包括日韩台荷兰等国家,进行封锁;

2、对美资金投资中国芯片,进行限制……

美国寻求结盟以阻止中国的半导体野心?
美日会晤

未来几天,日本和荷兰领导人将连续访问华盛顿,拜登总统将讨论在限制中国获取半导体技术方面的合作。

预计访问期间不会就合作达成协议

据一位不愿透露姓名的知情人士透露,这个话题将成为拜登周五与日本首相岸田文雄举行的更广泛安全讨论的一部分,随后他将于周二与荷兰首相马克吕特举行讨论。

据彭博社上个月报道,日本和荷兰原则上同意效仿拜登政府实施的一些严格出口限制。不过,该人士表示,访问期间不会就任何技术协议发布任何公告。

华盛顿 10 月宣布限制向中国出口关键技术,旨在削弱中国发展自己的半导体供应链的努力,这是美国管理中国战略竞争的更广泛努力的一部分。

有五家主要公司生产生产先进半导体所需的设备,包括Applied Materials Inc.、KLA Corp.和Lam Research Corp.,由于它们是美国公司,因此直接受到拜登政府限制的约束。其他主要参与者是荷兰的ASML Holding NV和日本的Tokyo Electron Ltd。

这使得东京和海牙的合作对于拜登政府限制中国发展其国内半导体能力的努力至关重要。一个完整的三国联盟将对中国获得制造尖端芯片所需的设备进行近乎全面的封锁。

中国已就美国的出口管制向世界贸易组织提出申诉。北京表示,这些限制威胁到全球供应链的稳定,美国的国家安全理由值得怀疑。

知情人士说,有关各方预计不会一起宣布有关技术限制的任何安排。

白宫国家安全委员会发言人约翰柯比周四表示,拜登和吕特将讨论支持乌克兰抵御俄罗斯的入侵以及“在关键技术方面的合作”。

未来中美之战,极有可能由目前的“冷战”到热战…..尤其是台海,为什么?因为台湾既掌握了芯片核心技术,又是极其重要的战略位置,可谓一鱼两吃。未来究竟会怎么样?

在中美…….

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