彭博社引述知情人士的话说，在星期五（1月27日）结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的晶片制造机器达成协议。美荷日协议旨在削弱中国建立自己的晶片能力的雄心，将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）。荷日官员当天到华盛顿出席由白宫国家安全顾问沙利文主导的一个会议，三方就广泛课题进行了讨论。
知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。
另据路透社，白宫国家安全发言人柯比星期五说，新兴技术的安全和保障肯定是此次会议议程，称相关课题对“我们三个国家都很重要”。
一名熟悉谈判内容的人士说，限制对中国出口半导体制造设备是讨论课题之一。
美国白宫拒绝对彭博社的报道置评。荷兰外交部和日本经济产业部都拒绝发表评论。
荷兰首相吕特星期五早些时候在海牙说，目前尚不清楚他的政府会不会披露与美国就半导体新出口限制进行的谈判结果。
吕特称“这是一个敏感课题“，他说：“谈判正在持续进行，已经谈了很长一段时间，但即使谈判有了结果，我不认为会对外公开太多。”路透社尝试联系尼康和东京电子，但因非业务时间未能取得他们的回应。